Félvezetők

A kamerákat már évtizedek óta használják az elektronikai alkatrészek ellenőrzésére. Az alkalmazott alkatrészek egyre kompaktabbak, miközben a gyártási ciklus felgyorsul. Minden elektronikus eszköz, legyen az számítógép, mobiltelefon vagy televízió, számos elektronikus alkatrészből álló áramkört tartalmaz. Ezeket a gyártás során és azt követően kamerarendszerekkel kell ellenőrizni. Az aktív alkatrészek félvezető lapkákon készülnek. Az egy-egy lapkán található struktúrák sűrűsége és összetettsége évről évre növekszik. A kamerarendszerekkel szemben támasztott minőség-ellenőrzési és ezáltal a kamerarendszerekkel szemben támasztott követelmények is folyamatosan nőnek.

 

A Basler kamerák rendkívül jól alkalmazhatók az elektronikai iparban található különböző alkalmazásokhoz.

Jellemzőik közé tartoznak:

• Kiváló minőségű érzékelők
• Magas frame rate
• Nagy felbontás
• Nagy sebesség Kiváló ár-érték arány
• Akár 100 m-es kábelhosszúság

 

Jellemző felhasználási területek:

Forrasztás ellenőrzése

A kamerák forraszanyag-ellenőrzésben történő felhasználási területei közé tartozik a forraszanyag helyzetének, alakjának és jelenlétének/hiányának (pl. a szívóhatás) ellenőrzése, valamint az olyan hibák, mint a hídképződés vagy a forraszgolyók felismerése.

 

Pick & Place

A kamerák felhasználási területei a pick & place alkalmazásokban a következők: a tételek pozíciójának meghatározása a helyes felvételhez az adagolóból, különösen a tálcákból, de a csövek és a szalag- és tekercsadagolók esetében is fontosak, a felvétel sikerességének és a tétel pozíciójának felismerése a felvételkor (eltolás, elfordulás stb.), valamint a helymeghatározás és a helyes végső pozíció ellenőrzése.

 

Automatizált optikai ellenőrzés (AOI)/nyomtatott áramköri lapok (PCB) ellenőrzése

Az automatizált optikai ellenőrzésben a kamerák felhasználási területei közé tartozik a NYÁK és alkatrészei geometriájának ellenőrzése (jelenlét/hiány, pozíció-eltolódás, magasságok (tombstoning-effektus), ferdeség/dőlés), valamint a paszta és a forrasztás ellenőrzése, a megfelelő alkatrészek ellenőrzése (helyes elem, helyes polaritás, sérülések) és a szennyeződések/szabálytalan elemek ellenőrzése. Ez az ellenőrzés alkalmazható a feldolgozás előtt (nyers NYÁK-ellenőrzés), a paszta, az újraforrasztás előtti forrasztás vagy az újraforrasztás utáni forrasztás (végső ellenőrzés) után.

 

Wafer-ellenőrzés

A wafer ellenőrzésben a kamerák felhasználási területei közé tartozik a wafer anyagának és/vagy felületi minőségének ellenőrzése, különösen a (mikro) repedések, dudorok, egyenetlenségek vagy általános bevonati hibák tekintetében.

 

Kötési ellenőrzés

A kamerák felhasználási területei a kötésellenőrzésben az érintkezési pozíciók felismerése és a pozicionálás ellenőrzése, valamint a kötőhuzalok megléte/hiánya és minősége.

 

Folyamatellenőrzés

A folyamatellenőrzésben a kamerák felhasználási területei közé tartozik a termék végső vagy köztes állapotának (pl. AOI) minőségellenőrzése és a beérkező alkatrészek beszállításának ellenőrzése.

 

A hozzájuk megfelelő kamera:

• Basler ace 2: Különböző látási igényekre szabva
• Basler ace: Különösen kicsi, kimondottan jó ár, nagy teljesítmény
• Basler beat: CMOS képminőség és bevált dizájn
• Basler blaze: Nagy pontosság a költséghatékony valósidejű 3D képalkotáshoz
• Basler boost: CXP-12 a magas frame rate és felbontáshoz
• Basler dart: Kicsi, rugalmas és 100%-ban megfelel az USB3 Vision szabványnak